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导热石墨片与导热硅胶片有什么不同

发布时间:2014-11-04  新闻来源:三科斯电子

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  导热石墨片与导热硅胶片很多人都知道它是一种导热介质,但是硅胶片与石墨片的导热方式可能大家还不大了解,下面我就为大家介绍导热石墨片与导热硅胶垫的工艺特性与应用。     导热石墨片是以石墨粉末为为原料,通过高温压延得到石墨复合膜,通过覆胶覆膜加工使得导热导电的石墨片得到一定粘性绝缘特性的电子导热材料。其导热方式是通过石墨水平的高导热系数将热源温度进行热扩散,同时垂直方向进行热传导。石墨其本身超薄的厚度使得石墨应用在智能手机、平板电脑、LED灯饰等高功率高热量电子产品导热散热起到了重要的作用。
  导热硅胶片是以硅胶为基材,通过添加金属氧化物(导热粉)、调色剂等各种辅材,均匀搅拌,再通过油压工艺合成的一种导热介质材料。是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料。导热硅胶片在LED、电源模组、汽车电子、网络通讯、数码家电等行业广泛应用。


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