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导热硅胶垫的特性

发布时间:2014-11-04  新闻来源:三科斯电子

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  导热硅胶垫是以以其产品本身的导热特性分为导热硅胶垫(1~1.5w/m-k)、高导热硅胶垫(3~4.5w/m-k);以产品背胶、背矽胶又分为背胶导热硅胶垫(作用:粘贴散热、固定导热)、背矽胶导热硅垫片(作用:绝缘散热、贴服防震),导热硅胶片尺寸在1.0mm以下需带玻纤以达到导热硅胶垫应用在电子设备内部特殊区域导热的情况下起到一定的防撕裂、防刺穿的作用。 


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