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公司动态

电源导热硅胶片已成为一种高速发展的趋势

发布时间:2016-07-11  新闻来源:三科斯电子

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    随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,,温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,那么w问题来了,即在架构紧缩、操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量呢?


    导热硅胶的导热系数是1-6W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,产品本身就具有一定的柔韧性、很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求,软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。


   导热硅胶其中最为方便的莫过于该产品可以任意裁剪尺寸大小,更加的利于自动化生产和产品的维护,使用起来更加的方便。工艺厚度一般在于0.5mm-5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,如果有特殊要求可增加至13mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部分与散热部分的热传递。同是还可以起到减震、绝缘和密封等作用,能够满足社会上的设备小型化简便化的设计要求。是超级具有实用性和工艺性的新能源材料。


  而且导热硅胶的厚度使用范围极为广泛,特别适用于汽车、计算机、显示器和电源等等的电子设备行业中,起到了特别关键的作用。



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